硅微电容传声器的防粘连结构

关 键 词:硅微电容传声器
资料等级:硅微电容传声器的防粘连结构
发布时间:2017-4-12
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资料简介
硅微电容传声器的防粘连结构
当前,微机电系统(MEMS)技术在传感器领域发展迅速,并取得了巨大成功.作为微机电系统中重要的分支,声学微机电系统也得到飞速发展.自1983年RoyerE1]在硅片上利用硅微机械加工技术制作出第一个硅微传声器以来,由于具有体积小、重量轻,能批量生产,成本低,更重要的是其能方便的与IC集成,形成单芯片系统(SOc),硅微传声器成为各国学者研究的热点。硅微传声器在移动通讯、助听、视听系统的应用中有独特的优势,是一种有广泛应用的器件.与传统的传声器类似,硅微传声器也具有多种多样的形式.目前研制成功的电容式硅微传声器,其研究最为广泛深入、实用性最强,它具有高灵敏度、高信噪比、频率响应平坦等优点。
编辑评价
粘连是硅微电容传声器释放牺牲层过程中不容忽视的一个严重问题,大大降低了器件的成品率.在背板上制备微突出(bump)结构,可以较彻底阻止粘连现象发生,提高传声器的成品率.以往的防粘连微突出结构大都制备在上背板结构硅微电容传声器的背板上,它制备工艺简单,但是无法得到厚背板,形成“软”背板,影响传声器的性能.本文提出在下背板上制备防粘连微突出结构,因为其可以做的较厚,避免了软背板的缺点,这时利用氮化硅形成微突出,运用该法制备的硅微电容传声器有效的防止粘连现象发生.对该方案还可进行改进,利用重硼掺杂单晶硅形成微突出,该工艺流程重复性好.最终我们研制成具有防粘结构的硅微电容传声器.
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